高通骁龙8Gen3承诺CPU速度提升30%

高通公司为PC设计的 Nuvia 设计的 Arm 芯片无疑是该公司今天最激动人心的公告，但它还发布了一款手机芯片：Snapdragon 8 Gen 3。该芯片将于 2024 年出现在大多数旗舰 Android 设备中，并承诺性能提升约 30%，同时从 Arm 的零件箱中挑选。

首先是新的“1:5:2”核心排列。与通常的 1 个大核、3 个中核和 4 个小核(分别用于单线程性能、多核和后台处理)不同，Snapdragon 8 Gen 3 具有 1 个大核、5 个中核和 2 个小核。小核心。高通表示，大核心是 3.3 GHz Arm Cortex X4，但没有确认任何其他 CPU 核心型号。这五个中核并不都以相同的频率运行，其中三个运行在 3.2 GHz，两个运行在 3.0 GHz。CPU 性能声称速度提高了 30%，效率提高了 20%。该芯片采用 4 nm 工艺制造。

高通一直对 GPU 的细节很淡(尽管它是高通芯片的强项之一)，而今年，Adreno GPU 在高通发来的文档中甚至没有型号。不过，它的速度应该要快 25%，效率要高 25%。高通谈论了该芯片在视频游戏中的照明功能，支持虚幻引擎 5 流明和更好的光线追踪。

如果这款芯片上有意义的细节感觉很轻松，那是因为高通在其演示中大部分时间都在谈论人工智能功能。该公司完全接受了生成式人工智能的炒作，并希望人们在微型电池供电的手机芯片上本地运行 Llama 2 和 Stable Diffusion 等人工智能模型。如今，这并不是任何人试图做的事情，因为人工智能模型非常大，因此在云中效果最好。

如果你能找到在“Hexagon”DSP/NPU 上本地运行的东西(比如相机处理或 Snapchat 滤镜)，高通表示它“速度提高了 98%，效率提高了 40%”。该公司制作了一些演示，展示您可以使用这种新发现的功能做什么，例如从视频中删除对象。

高通没有给出正式的发布时间表，但传言称小米 14 是首款搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的手机，最快将于 11 月发布。

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