高通骁龙S5和S3Gen2声音平台发布

除了旗舰骁龙8 Gen 2 芯片组，高通还在其 2022 骁龙峰会上推出了全新的骁龙 S3 和 S5 Gen 2 声音平台。新的声音平台旨在与新的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片组配合使用，并带来许多以音频为中心的功能，包括空间音频支持。

Snapdragon S3 和 S5 Gen 2 声音平台发布

Snapdragon S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 音频芯片采用Snapdragon Sound 技术，可提供增强的音频体验。该芯片可实现蓝牙无损音频、低延迟、更好的连接性等功能。

支持具有动态头部跟踪和无损音乐流的空间音频。新的蓝牙 LE 音频规范也有无损音频。此外，该平台支持 48 毫秒延迟以实现流畅的游戏体验。

高通技术国际有限公司语音、音乐和可穿戴设备副总裁兼总经理 James Chapman 表示：“下一代高通 S5 和 S3 平台旨在提供消费者最需要的丰富功能，同时还提供超- 低功耗性能。我们率先通过蓝牙提供无损音频，从那时起，我们一直在不断创新。“

新的声音平台还配备了高通自适应主动降噪技术，它可以适应耳塞的贴合度和周围环境，以避免环境噪音。它还支持具有自动语音检测的自适应透明模式等功能，并允许在需要时从噪声消除平滑切换到让声音进入。

新的 Snapdragon S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 声音平台将于 2023 年下半年在手机中上市。

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