高通骁龙8 Gen 3将有两种变体

高通将很快推出其下一代高端移动平台 Snapdragon 8 Gen 3，在此之前大约一个月，以下是有关即将推出的芯片组的一些信息。最新的传言称它将有两种变体。以下是详细信息。

根据Gamma0burst最近的一份报告，Snapdragon 8 Gen 3 芯片组将采用 台积电的3nm(N3E 模式)和 4nm(N4P 节点)工艺版本。这将非常有趣，因为高通很少发布两种芯片组变体。上一次发生这种情况是在 Snapdragon 8 Gen 1 移动平台上，该平台基于三星 4nm 工艺，并有另一个变体(基于台积电 4nm 工艺)，即 Snapdragon 8+ Gen 1。相同的CPU结构。

但这是在几个月的间隙发生的。高通是否计划同时发布 Snapdragon 8 Gen 3 的两个版本，或者是否遵循不同的时间表和命名方案，仍有待观察。高通有可能转向三星生产 3nm 芯片组，因为台积电可能无法满足其要求，因为据报道台积电已在 2023 年 12 月之前停止为苹果生产大部分芯片。

目前，苹果是唯一一家在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上商用3nm A17 Pro Bionic 芯片组的公司，因此高通是第二家推出该版本的公司。联发科也宣布了其 3nm 芯片组，但目前尚未透露其名称和技术细节。预计 2024 年。

据称，Snapdragon 8 Gen 3 SoC包括 ARM 的 Cortex X4 prime 核心、Cortex-A720 高性能 CPU 核心和 Cortex-A520 高效 CPU。据称采用全新的1+5+2 CPU架构，最高主频为3.7GHz ，相比骁龙8 Gen 2的3.36GHz有所提升 。它可以与 Adreno 750 GPU 搭配使用。总体而言，您可以期待显着的性能和效率升级。

有关高通下一代高端芯片组的具体细节仍不得而知，我们预计将在 10 月 24 日举行的 Snapdragon 峰会上获得所有细节。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！