高通首个骁龙8GEN3基准测试泄露

虽然距离发布还有很长的路要走，但骁龙8​​ Gen 3的首次性能测试结果已经出炉，而小米 是负责这些首次测试的品牌。

该 SoC 将发布至 2023 年底

这款新的 SoC 号称相比其前身骁龙 8 Gen 2 和iPhone 14 Pro Max的Apple A16 Bionic具有显着的性能提升，预计要到今年年底才会上市，而 Apple将在几个月内展示其新的 SoC

如前所述，小米已使用工程部门在代表移动设备实际使用的工作负载下对 SoC 进行性能测试。Geekbench 5 测量的 CPU 性能尤其令人印象深刻。另外，根据安兔兔的说法，GPU算力也很令人满意。

令人好奇的是，在任何现代移动设备的标准和最低限度是 4 核的时候，这款 SoC 提供了高性能的 6 核配置。他们没有专注于低功耗内核，而是选择提供更多的高性能内核。

性能优于 A16 仿生

Apple 的核心策略已被模仿，因为它的设备有6 个内核并且非常强大，尽管它们缺少低功耗内核，因为它们的架构更高效。

据报道，高通已经决定为这款 SoC 配备一个3.75GHz Cortex-X4高性能内核，另外还有 5 个高性能内核和 2 个低功耗内核，具体型号尚未透露。

性能结果令人印象深刻，Geekbench 6单核得分为 2563 分，多核得分为 7256 分，与 iPhone 14 Pro Max 上的 Apple A16 Bionic 相比，多核性能提升了 11% 。这使得第三代骁龙 8 成为当今市场上最强大的移动 SoC。

甚至打败了新泄露的 Dimensity 9200+

在安兔兔跑分测试中，骁龙8 Gen 3取得了170万的骄人成绩，而联发科天玑9200+则达到了135万分。就其本身而言，由于 RAM 内存或存储速度较慢等其他限制，iPhone 14 获得了约 950,000 分。

此外，高通选择了更强大的 GPU，这有助于获得出色的性能结果。虽然数字非常有希望，但重要的是要注意，Snapdragon 8 Gen 3 将与 MediaTek 和 Apple 未来的 SoC 相抗衡。

因此，看看其他制造商的性能与其当前的高端 SoC 相比如何发展将会很有趣。目前，Snapdragon 8 Gen 2是功率第三高的 SoC，被联发科和苹果超越。有必要看看这种情况是否会在下一代移动设备中发生变化。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！