研究人员推出了新型柔性粘合剂具有卓越的恢复性和粘合性能

柔性电子技术的快速进步导致了可折叠显示器、可穿戴设备、电子皮肤和医疗设备等创新设备的出现。这些突破使得对柔性粘合剂的需求不断增长，这种粘合剂可以快速恢复形状，同时有效连接这些设备中的各种组件。然而，传统的压敏粘合剂(PSA)在实现恢复能力和粘合强度之间的平衡方面常常面临挑战。在UNIST进行的一项非凡研究中，研究人员成功合成了新型聚氨酯交联剂，以应对这一关键挑战。

由UNIST能源与化学工程学院Dong Woog Lee教授领导的研究小组开发了新型交联剂，利用间苯二甲撑二异氰酸酯(XDI)或1,3-双(异氰酸甲酯基)环己烷(H6XDI)作为硬链段以及聚(乙二醇)(PEG)基团充当软链段。通过将这些新合成的材料纳入压敏粘合剂中，与传统方法相比，它们的可恢复性显着提高。

由 H6XDI-PEG 二丙烯酸酯 (HPD) 配制的压敏胶表现出卓越的恢复性能，同时保持高粘合强度 (~25.5 N 25 mm−1)。通过总计 10 万次折叠的广泛折叠测试和跨越 1 万次循环的多向拉伸测试，与 HPD 交联的 PSA 在重复变形下表现出卓越的稳定性，展示了其在需要灵活性和可恢复性的应用中的潜力。

此外，即使在使粘合剂承受高达20%的应变后，它仍表现出高光学透过率(> 90%)，使其适用于不仅需要灵活性而且需要光学清晰度的可折叠显示器等领域。

“粘合剂技术的这一突破为需要高灵活性和快速恢复特性的电子产品提供了充满希望的可能性，”李教授说。“我们的研究解决了平衡粘合强度和弹性的长期挑战，为柔性电子设备的开发开辟了新途径。”

参与这项研究的研究人员 Hyunok Park 强调了这项研究的重要性，他说：“这种新的交联结构的引入使得粘合剂具有卓越的粘合力和恢复性能。我们相信它将推动粘合剂研究的未来进步，同时为柔性电子产品的进一步发展做出贡献。”

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