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搭载联发科技天玑7050SoC的荣耀11Pro+5G在Geekbench跑分上现身

发布时间:2023-06-06 16:31:53编辑:毛涛娇来源:

导读 智能手机品牌Realme 将于5 月 10 日在中国推出其最新的高端智能手机Realme 11 Pro+ 5G 。该公司一直在戏弄即将推出的手机的规格和

智能手机品牌Realme 将于5 月 10 日在中国推出其最新的高端智能手机Realme 11 Pro+ 5G 。该公司一直在戏弄即将推出的手机的规格和功能,该手机现在采用全新设计并在背面配备三摄像头设置。Realme 还透露,这款手机将配备 120Hz 曲面 AMOLED 显示屏,顶部中央有一个打孔切口。

最近的 Geekbench 列表显示了将为 Realme 11 Pro+ 5G 提供动力的 SoC,以及更多规格。

据称,Realme 11 Pro+ 5G 搭载联发科天玑 SoC,型号为 MT6877V/TTZA。这本质上是将天玑 1080 SoC 更名为天玑 7050 SoC。

根据 Geekbench 列表,新的 SoC 有两个主频为 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 性能内核和六个主频为 2.0GHz 的效率内核,以及一个 Mali-G68 MC4 GPU。

在Geekbench的单核和多核测试中,11 Pro+ 5G的成绩分别为838和2302。

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