联发科希望通过其新芯片将200MP摄像头安装在中端手机上

联发科推出了一款新的中端智能手机处理器：Dimesnity7200。它是继去年芯片组制造商的 Dimensity 9200 和 Dimensity 8200 SoC 推出之后推出的。它也是天玑 7000 系列芯片家族的首款芯片组。

它采用类似于旗舰Dimensity 9200芯片组的 TSMC 4nm 工艺，并承诺提供 AI 成像功能、强大的游戏优化、更高的 5G 速度和更长的电池寿命。

Dimensity 7200基于两个强大的 Arm Cortex-A715(第二代 ArmV9)内核，承诺时钟速度高达 2.8GHz，并配有六个 Cortex-A510 内核。这些得到了联发科 AI 处理单元 (APU) 的进一步支持，称为 MediaTek APU 650，它应该可以改进 AI 任务和 AI 融合处理。

在公告中，联发科强调新芯片组将为今年即将推出的中端智能手机提供动力，并将增强游戏和摄影智能手机体验。

联发科技无线通信业务副总经理 CH Chen 表示：“联发科技天玑 7000 系列对于移动游戏玩家和摄影爱好者来说至关重要，他们正在寻找一种经济实惠的方式来最大限度地延长手机的电池续航时间，同时又不影响性能。”单元。

在 Arm Mali-G610 MC4 GPU 和联发科 HyperEngine 5.0 技术的支持下，该芯片组承诺为游戏提供更流畅、更快的帧速率。后者使用基于 AI 的可变速率着色 (VRS) 在游戏过程中节省电量。

在摄影功能方面，Dimensity 7200 支持 200MP 照片，这对于任何中档设备来说都是一个很有希望的例子，特别是因为我们最近才开始看到这些传感器出现在 Galaxy S23 Ultra 等旗舰产品中。它涉及联发科 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP，进一步帮助捕获 4K 视频并带来额外的相机增强功能。

最新的 MediaTek 芯片组具有基于 AI 的 SDR 到 HDR 视频播放能力。此外，为了观看视频，该芯片组还可以支持具有 144Hz Full HD+ 显示屏的手机，并包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR 等最新标准。

此外，该芯片组突出了可靠的 5G 连接性，与Dimensity 8200一样，它还配备了 3GPP Release 16 标准的 Sub-6GHz 5G 调制解调器，速度高达 4.7Gbps。其他连接选项包括支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3、蓝牙 LE 音频和用于音频的双链路真正无线立体声音频。该芯片组在受支持的地区进一步支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM 卡以及双 VoNR。

联发科表示，我们可以期待采用该芯片组的新型智能手机很快就会在全球上市。

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