当升科技：7月19日融券卖出金额47.89万元，占当日流出金额的0.33%

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同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）7月19日获融资买入2858.68万元，占当日买入金额的19.84%，当前融资余额10.92亿元，占流通市值的6.95%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

融券方面，当升科技7月19日融券偿还3.89万股，融券卖出1.54万股，按当日收盘价计算，卖出金额47.89万元，占当日流出金额的0.33%；融券余额3218.53万，低于历史50%分位水平。

融券走势表

综上，当升科技当前两融余额11.24亿元，较昨日下滑0.34%，余额超过历史60%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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