高华科技：3月25日获融资买入152.21万元

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同花顺（300033）数据中心显示，高华科技3月25日获融资买入152.21万元，占当日买入金额的23.38%，当前融资余额2752.19万元，占流通市值的2.45%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

融券方面，高华科技3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，高华科技当前两融余额2752.19万元，较昨日上升3.83%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

来源：同花顺iNews

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